IRDNA XM3/XM6
主要特征:
• 專門為多旋翼和固定翼無人機(jī)設(shè)計
• 多種選配鏡頭: 7.5 – 100 mm
• 模擬圖像實時圖傳
• 數(shù)字圖像采集存儲(8/14位無損RAW數(shù)字圖像)
• 支持無人機(jī)圖傳和飛控
• 體積小,重量輕,功耗低,易于集成
無人機(jī)與紅外熱像儀結(jié)合應(yīng)用:
電力巡航檢測:電纜或電力線路上的器件有微小破損,肉眼從可見光圖片中無法識別,但這些缺陷破損往往會產(chǎn)生熱效應(yīng),此時使用負(fù)載熱像儀的無人機(jī)進(jìn)行巡檢,便可在巡檢中提早發(fā)現(xiàn)缺陷,預(yù)防故障的產(chǎn)生。
森林防火:無 人機(jī)多用于森林火險預(yù)警,但傳統(tǒng)光電系統(tǒng)受天氣、大霧、光線等環(huán)境影響,觀測范圍較小,火災(zāi)識別率不高。森林中的隱火或高溫源是引起火災(zāi)的根源,由于植被 的遮擋,或遇上霧霾天氣等,使用可見光相機(jī)便難以發(fā)現(xiàn),而紅外熱像儀是檢測熱輻射成像,且不受光線、霧霾天氣影響,在煙霧形成之前或在夜間均能發(fā)現(xiàn)火源。
應(yīng)急救援指揮:紅外熱像儀可根據(jù)溫度搜索生命跡象,預(yù)防火災(zāi)發(fā)生等等。
系統(tǒng)類型 | ||
XM3 |
XM6 | |
相機(jī)品牌 |
FLIR TAU2 |
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探測器類型 | 氧化釩(VOx)微測輻射熱計 | |
波長范圍 | 7.5 - 13.5 µm | |
分辨率 | 324×256 | 640×512 |
像素尺寸 |
25 µm |
17 µm |
波長范圍 | 7.5 - 13.5 µm | |
幀率 | 9Hz | |
測溫性能和圖像性能 | ||
測溫范圍 | 高增益: -40°C ~ +160°C;低增益: -40°C ~ +550°C | |
測溫精度 | ±2℃或2%,取較大者 | |
熱靈敏度(NETD) | <50 mK | |
鏡頭 | 7.5 – 100 mm 多種鏡頭可選 | |
調(diào)焦方式 | 定焦無熱化 | |
清晰成像范圍 |
0.3m~∞ | |
發(fā)射率黑背景溫度校正 | 根據(jù)輸入發(fā)射率和背景溫度自動校正,發(fā)射率0.01~1可調(diào) | |
大氣透過率校正 | 根據(jù)氣象參數(shù)自動計算大氣透過率并校正溫度 | |
最高溫追蹤(選裝) | 實時顯示高溫點的位置和溫度 | |
調(diào)色板 | 白熱、黑熱、鐵紅、彩虹等10種 | |
圖像輸出 | ||
模擬圖像 |
NTSC/PAL |
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數(shù)字圖像 |
8位或14位串行LVDS;8位或14位并行CMOS;8位BT.656 |
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圖像控制 | 上下翻轉(zhuǎn)、左右翻轉(zhuǎn)、連續(xù)數(shù)字變焦、動態(tài)變焦&轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)、2倍&4倍數(shù)字變焦(Tau 2 640為8倍)、極性、偽彩色或黑白、AGC、數(shù)字細(xì)節(jié)增強(qiáng)(DDE)、圖像優(yōu)化(BPR、NUC & AGC’d視頻) | |
信號接口 | Camera link(擴(kuò)展總線輔助模塊),可提供獨立的 I/O控制接口,兼容RS-232(57,600 & 921,600波特),外部輸入/輸出同步,功率降低開關(guān)(關(guān)閉模擬視頻輸出) | |
FFC持續(xù)時間 | < 0.5 s | |
數(shù)據(jù)存儲 | ||
溫度數(shù)據(jù) | 45 x 45 x 45 毫米 (不含鏡頭) | |
數(shù)字圖像 | 6個鏡頭安裝點,3面采用M2 x 0.4螺紋,每面2個螺紋(鏡筒上設(shè)有可密封的安裝適配板[M29 × 1.0],僅限WFOV) | |
圖像存儲方式 | 序列連拍 | |
觸發(fā)方式 | PWM | |
存儲 | 可插拔TF卡,容量32G | |
環(huán)境參數(shù) | ||
工作溫度 | -30~60℃,其中在-10~50℃范圍內(nèi)可保證測溫精度 | |
存儲溫度 | -40°C ~ +80°C | |
濕度 | 5 - 95%(非冷凝) | |
工作海拔 | +12,200米 | |
外殼防護(hù)等級 | IP54 | |
沖擊 | 25G,IEC68-2-29 | |
振動 |
2G,IEC68-2-6 |
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電磁兼容 | 符合CE/FCC標(biāo)準(zhǔn) | |
電源 | 12V(3S) | |
功耗 | 2.0 W | |
尺寸 | 45 x 45 x 45 毫米 (不含鏡頭) | |
重量 | 100g(不含鏡頭) | |
安裝接口 | 適配2D/3D云臺 | |
二次開發(fā) | 提供sdk開發(fā)包,可以擴(kuò)展GPS,及osd等等功能 |