1月24日，華為在北京研究所發(fā)布業(yè)界首款5G芯片——天罡芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展 。
據(jù)華為方面介紹，這款新芯片搭載了基于ARM處理器的鯤鵬920芯片，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，還支持200M頻寬頻帶。
華為常務董事、運營BG總裁丁耘還透露，天罡芯片算力比以往芯片增強約2.5倍，且安裝時間比標準的4G基站節(jié)省一半。
會上，丁耘還回顧了華為過去一年中在5G和AI方面取得的成績：在去年的MWC（Mobile World Congress，世界移動大會）上，發(fā)布了5G端到端的解決方案；去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案；在即將到來的2019年春節(jié)，華為還將運用5G技術直播4K春晚。
丁耘還透露，截至目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經(jīng)累計發(fā)貨2.5萬個基站。
華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌也介紹了華為5G的優(yōu)勢，他指出，5G大寬帶、多天線能實現(xiàn)百倍容量提升，是4G小區(qū)的97倍；此外，5G節(jié)省了35%的交付周期，大量減免了安裝工序，部署方便；維護方面也節(jié)省了上站的工序 。
“目前華為完成了5G全部商用測試，已率先突破5G規(guī)模商用的關鍵技術，實現(xiàn)了全制式、全頻段、多天線完美結(jié)合，達到了行業(yè)最高集成度。”楊超斌說。
2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，發(fā)布了全系列商用產(chǎn)品，并在全球外場驗證，率先開始全球規(guī)模商用。而在2019年上半年，華為搭載5G芯片的5G智能手機也將登陸市場，預計將于2019年下半年實現(xiàn)規(guī)模商用。
“我非常確信，當明年我們再來開冬季達沃斯年會時，你們中很多人將用上5G智能手機。”1月22日，華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經(jīng)濟論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網(wǎng)絡，并計劃未來12月再進入20個國家。他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。
華為首款天罡芯片發(fā)布
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