精靈3、悟、精靈2評(píng)測(cè) 遙控器完全拆解對(duì)比分析

拆下的主板，板子上元器件并不多，有些空曠，左上角的是5.8G高頻頭

翻到背面，左邊是2.4G高頻頭，和5.8G一樣，都用金屬殼做了屏蔽。風(fēng)扇和散熱片下面就是主芯片

拆下風(fēng)扇和散熱片后可以看到，主芯片是采用阿爾卡特的Cyclone IV，一款A(yù)RM架構(gòu)的FPGA芯片

遙控器的電位計(jì)采用了碳膜電位器。價(jià)格便宜，缺點(diǎn)是電流噪聲，非線性大， 耐潮性以及阻值穩(wěn)定性差，沒(méi)有采用性能更好的線繞電阻電位器的確有些令人失望。

悟的遙控器拆解完畢后，下面就是拆精靈3的。兩個(gè)遙控器的拆解過(guò)程是完全一樣的，就不再重復(fù)上圖。